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红外焦平面的晶圆级封装和像素是指对红外焦平面器件进行封装和处理,以便于集成在红外摄像机等设备中使用。以下是外焦平面晶圆级封装和像素的一些解释和指导:
1、红外焦平面晶圆级封装通常包括以下步骤:清洗、涂胶、烘烤、热压和切割等。这些步骤需要先对晶圆进行处理,然后进行封装。
2、晶圆级封装的目的是将红外焦平面的探测器和相关电路封装在一个紧凑的模块中,以便于在红外摄像机等设备中使用。
3、红外焦平面的像素是指探测器中的每个元素,它们可以捕捉红外光谱中的不同波长,并将其转换为电信号。这些信号可以进一步处理以生成图像。
4、红外焦平面的像素数目可以影响探测器的分辨率和灵敏度。通常,像素越多,分辨率越高,但灵敏度可能会降低。
5、红外焦平面器件的像素偏移多重拍摄是一种技术,它可以通过对同一场景进行多次拍摄并在计算机上组合来提高图像分辨率。这种技术需要在拍摄过程中使用像素偏移多重拍摄选项。
6、红外焦平面器件的像素偏移多重拍摄需要使用专门的计算机软件(如FUJIFILM Pixel Shift Combiner),以将多个图像合并为一个高分辨率的图像。
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